建立十万级无尘车间
2022-08-22
基于功率半导体对小体积、开关速度快、快速散热等要求,我司经过总结多年功率器件的设计、应用经验独立研发了TDHD(Three dimensional heat dissipation)封装产品。小于PDFN5X6的尺寸,耗散功率是其 2倍以上
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